Lei do Filme: Metalização por revestimento a vácuo, revestimento iônico, revestimento por pulverização catódica, etc. Porém, o coeficiente de expansão térmica do filme metálico e do substrato cerâmico deve ser o melhor possível, e a adesão da camada de metalização deve ser melhorada;
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consulte Mais informaçãoSubstratos cerâmicos são utilizados atualmente em módulos eletrônicos de potência, vantagens: alta resistência mecânica, tenacidade e condutividade térmica O nitreto de silício tem um custo mais elevado que o substrato de nitreto de alumínio e a condutividade térmica é superior a 80 ou mais.
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