A diferença entre diferentes fontes de luz que cortam substrato cerâmico
Diferentes fontes de luz (UV, luz verde, infravermelho) Cortesubstrato cerâmico
Diferença 1:
Corte a laser de fibra infravermelhasubstrato cerâmico, o comprimento de onda empregado é 1064 nm, o comprimento de onda da luz verde é 532 nm e o comprimento de onda ultravioleta é 355 nm.
Os lasers de fibra infravermelha podem produzir maior potência e a zona afetada pelo calor também é maior;
Os lasers de fibra relativos à luz verde devem ser um pouco melhores, a zona afetada pelo calor é pequena;
O corte a laser ultravioletasubstrato cerâmicoé um modo de usinagem da ligação molecular do material. A área afetada pelo calor é a menor, o que também apresenta leve carbonização no processo de corte da placa de circuito PCB não metálica, e o laser ultravioleta pode ser carbonizado. Mesmo razões completamente de carbonatação.
Diferença 1:
Corte a laser de fibra infravermelhasubstrato cerâmico, o comprimento de onda empregado é 1064 nm, o comprimento de onda da luz verde é 532 nm e o comprimento de onda ultravioleta é 355 nm.
Os lasers de fibra infravermelha podem produzir maior potência e a zona afetada pelo calor também é maior;
Os lasers de fibra relativos à luz verde devem ser um pouco melhores, a zona afetada pelo calor é pequena;
O corte a laser ultravioletasubstrato cerâmicoé um modo de usinagem da ligação molecular do material. A área afetada pelo calor é a menor, o que também apresenta leve carbonização no processo de corte da placa de circuito PCB não metálica, e o laser ultravioleta pode ser carbonizado. Mesmo razões completamente de carbonatação.
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